KYOCERA DIGNO SX2（スマートフォン）

特長

様々なシーンで使用できる優れた耐久性

ディスプレイには、2段強化ガラスを採用。従来の強化ガラス採用時よりも強度が高くなり、割れにくくなりました。4隅のフチを高くすることで画面割れ対策を強化。落下時に、ディスプレイ面が地面に直接接触しにくいよう、外周にフチを設けています。

長時間・長期間の利用でも
安心のバッテリー

4,500mAhの大容量バッテリーだから、長時間使えて出張時などでも安心。また、別途「USB Type-C™（C-C）」を使用して、「DIGNO® SX2」から他端末に電池の供給が可能。モバイルバッテリーとしても使用できます。満充電にしないことでバッテリーにかかる負荷を軽減。バッテリー寿命が約1.5～2倍長持ちします。

ビジネスシーンで役立つ多彩な機能

ポケットに入れたままでもはっきりとした振動で着信に気がつきやすく、大事な電話を逃しません。
10分間に2回以上同じ相手から不在着信が続くと、段階的に着信音を大きくしたり、バイブを長く振動させてお知らせします。

動作確認情報

5G	LTE	テザリング	アンテナピクト表示	音声通話	動作確認時のバージョン	備考
○	○	○	○	○（タイプDのみ）	Android™ 12	-

本体仕様

型番			KC-S302
対象サービス			IIJモバイルサービス/タイプI IIJモバイルサービス/タイプD、IIJモバイルサービス/タイプK
提供メーカー			京セラ株式会社
形状			スマートフォン
カラー			ネイビー
サイズ（幅×高さ×厚さ）			約72（W）×約156（H）×約8.9（D）mm（突起部を除く）
重量			約168g
バッテリー容量			4,500mAh
SIM			nanoSIM、eSIM（DSDV）
充電時間			約210分（付属のACアダプタ使用時）
OS			Android™ 11、12
CPU			Snapdragon™ 480（オクタコア）2.0GHz+1.8GHz
メモリ			内蔵：64GB（ROM）/4GB（RAM）外部：microSDXC™/最大1TB
対応バンド			5G：n3、n28、n77、n78 LTE：B1、B3、B8、B18、B19、B28、B41、B42 3G：B1、B8
ディスプレイ			約6.1インチ、FHD+（1,080×2,400）
カメラ			アウトカメラ：約800万画素インカメラ：約800万画素
カメラ記録サイズ（動画）			1,920×1,080ドット
フォトライト/オートフォーカス			○/○
手ブレ補正			○
Wi-Fi®			IEEE802.11a、b、g、n、ac（2.4/5GHz） IEEE802.11k/r（Wi-Fi高速ローミング）
IEEE802.1X認証			○（PEAP、TLS、TTLS、PWD、SIM、AKA、AKA´）
衛星測位システム			GPS、GLONASS、QZSS、BeiDou、Galileo対応
緊急速報メール			○
生体認証			顔認証
Bluetooth®			Ver.5.1
テザリング			○（15台）
USBホスト機能			○
外部接続			USB Type-C™
耐衝撃/防水/防塵			耐衝撃（MIL規格準拠）、防水（IPX5、IPX8）、防塵（IP6X）
NFC			-
付属品			ACアダプタ、クイックスタートガイド、ご利用にあたってのご注意
オプション品			卓上ホルダ―（別売）

※	実効速度や使用時間はネットワーク側の規格、使用環境や電波状況、ご契約のSIMのサービス内容により変動します。

【耐衝撃について】米国国防総省が制定したMIL-STD-810H Method 516.8:Shock-ProcedureⅣに準拠した規格において、高さ約1.22mから鋼板に製品を26方向で落下させる試験、および京セラ独自試験（高さ約1.5mから鋼板に製品を26方向で落下させる試験）を実施しています。全ての衝撃に対して保証するものではございません。

※	本製品の有する性能は試験環境下での確認であり、実際の使用時全ての状況での動作を保証するものではありません。また、無破損・無故障を保証するものではありません。
※	「DIGNO」、「グローブタッチ」、「ウェットタッチ」、「JAPAN MADE（ロゴ）」は、京セラ株式会社の登録商標です。
※	本製品は4Gまたは5G対応SIMをご利用ください。3G SIMについては保証対象外となります。
※	「4G」という表現は、第3.5世代移動通信システム以上の技術に対しても4Gの呼称を認めるという、国際電気通信連合（ITU）の声明に基づきサービス名称として使用しています。
※	LTEはETSIの商標です。
※	Google、Android、Google Play、Google Chrome、およびその他のマークは Google LLC の商標です。
※	Snapdragon はQualcomm Incorporated の商標または登録商標です。Snapdragon はQualcomm Technologies, Inc. またはその子会社の製品です。
※	microSD™、microSDXC™はSD-3C,LLCの商標です。
※	Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。
※	Bluetooth®ワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG,Inc.が所有する登録商標であり、京セラ株式会社は、これら商標を使用する許可を受けています。
※	USB Type-C™はUSB Implementers Forum の商標です。
※	その他の社名および商品名は、それぞれ各社の登録商標または商標です。
※	このホームページで説明されている携帯電話にインストールされているソフトウェアについては、お客様に使用権が許諾されています。本ソフトウェアのご使用に際しては、以下の点にご注意ください。（a）ソフトウェアのソースコードの全部または一部について、複製、頒布、改変、解析、リバースエンジニアリングまたは導出を行ってはなりません。（b）法律や規則に違反して、ソフトウェアの全部または一部を輸出してはなりません。（c）ソフトウェアの商品性、特定目的への適合性、第三者知的財産権の不侵害などの黙示の保証を行うものではありません。ただし、ソフトウェアに含まれている、GNU General Public License（GPL）、GNU Library/Lesser General Public License（LGPL）およびその他のオープンソースソフトウェアのライセンスに基づくソフトウェアならびに京セラ株式会社が許諾を受けたソフトウェアのご使用に際しては、当該ソフトウェアのライセンス条件が優先して適用されます。
※	本製品は下記URLに掲載されているHEVC特許の1つ以上の請求項の権利範囲に含まれています。 patentlist.accessadvance.com